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　　在2026年3月16日举行的GTC 2026大会上，英伟达首席执行官黄仁勋预计，到2027年人工智能将带动超过1万亿美元的相关市场需求。其中，面向推理优化的GPU、LPU（逻辑处理单元）以及ASIC芯片的需求预计将明显增长。与之相对应的是，传统智能手机和PC市场在2026年仍显疲弱。根据Omdia的预测，2026年全球智能手机出货量将同比下降约7%，PC出货量预计下降12%至2.45亿台。

　　从存储芯片的价格走势来看，自2025年初至2026年2月，服务器高端DDR5内存模组的价格涨幅超过600%，消费级DDR5内存模组的价格涨幅也达到了250%至400%。到2026年第一季度，PC DRAM价格环比再涨105%至110%，存储部件在笔记本电脑整体物料成本中的占比已从15%升至30%。这种成本压力迫使手机和PC厂商提高零售价，进而抑制了终端需求。受此影响，联发科等芯片设计公司预计其手机相关营收将出现下滑，中低端手机和PC芯片的代工订单相应减少。

　　面对这种冷热不均的市场环境，国内晶圆代工企业正在积极调整产能结构，一方面抓住国产算力爆发带来的先进制程机会，另一方面通过资产整合扩大成熟制程的规模和效率。中芯国际主动减少中低端手机相关产能，将资源转向数据中心电源、工业控制、汽车电子、高端BCD工艺平台以及专用存储和微控制器等需求依然强劲的细分领域。华虹半导体则采取了自建产能与外部并购并行的策略，以扩大其在特色工艺领域的规模优势。

　　在国内高效算力快速发展的推动下，本土对先进制造产能的需求正在急剧增长。同时，外部日趋严格的设备和技术出口管制措施，进一步加剧了供应链的本土化压力。自2022年以来，美国连续出台多项出口管制法案，禁止14纳米及以下FinFET先进逻辑制程相关软件和设备对华出口，并逐步扩大管制范围。这些措施打破了原有的全球化半导体供应链平衡，迫使国内芯片设计企业将先进制程订单转向本土晶圆厂。

　　目前，国内先进制程的需求主要集中在高性能计算芯片、国产高端智能手机的系统级芯片（SoC）、汽车自动驾驶（ADAS）芯片以及人形机器人等。根据第三方机构TechInsights在2023年9月发布的报告，华为Mate 60 Pro搭载的麒麟9000s芯片采用了先进的7纳米制程。自那以后，国产手机品牌的核心SoC已经越来越多地转向本土晶圆厂流片。在当前的外部环境下，未来国产高端芯片的先进制程产能将更加依赖国内代工厂的支撑。

　　从具体的需求测算来看，手机领域对国内先进制程的产能需求量增长较快。假设全球手机销量从2024年的12.2亿部逐步增长到2030年的11.97亿部，其中国内手机销量从2.85亿部增长到3.98亿部，华为手机出货量从4000万部增长到7600万部，且华为手机的国产化率保持100%。同时，非华为品牌的国产化率从3%逐步提升到20%。按照一片12英寸晶圆可以切割250颗芯片计算，到2030年仅智能手机一个场景所需的国内先进制程月产能就将达到约45万片等效12英寸晶圆。

　　在国产CPU和GPU方面，随着国产替代进程加速，国产CPU销量从2024年的350万颗增长到2030年的1225万颗，国产GPU需求从2024年的45万颗（单die）增长到2030年的800万颗（单die）。按照一片12英寸晶圆切割190颗CPU或40颗GPU计算，到2030年国产CPU和GPU所需的先进制程月产能合计约为0.26万片。

　　在汽车ADAS领域，中国新能源车销量从2024年的1286万辆增长到2030年的3831万辆，ADAS渗透率从50%逐步变化（根据测算模型逐年调整），国产芯片渗透率从50%提升到62%。按照一片12英寸晶圆切割100颗芯片计算，到2030年汽车ADAS所需的先进制程月产能约为0.09万片。其他汽车相关先进产能需求约为0.04万片。

　　此外，高端交换机、IoT以及人形机器人等领域也会贡献先进制程需求。人形机器人出货量从2025年的0.8万台增长到2030年的7万台，按照一片12英寸晶圆切割62颗芯片计算，到2030年人形机器人所需的先进制程月产能约为0.11万片。

　　综合以上各项，到2030年国内AI相关领域的先进制程月产能总需求将达到约99.7万片等效12英寸晶圆。这一数字还不包括其他潜在的AI应用场景。

　　然而，国内先进制程的供给能力远远跟不上需求的增长。目前，能够承担先进节点扩产重任的本土晶圆厂屈指可数，产能压力几乎全部集中在中芯国际和华虹半导体两家企业身上。中芯国际是国内先进制程扩产的主力。

　　根据公开信息，中芯南方是其14纳米及以下FinFET先进工艺的运营主体。中芯国际通过自主研发的N+1、N+2等工艺创新，在没有极紫外光刻设备的条件下，成功实现了7纳米级别芯片的量产，为国内芯片设计企业的高端产品提供了制造基础。其位于上海临港的Fab14是先进制程的核心基地，主要服务于国内AI芯片厂商。

　　按照中芯国际的先进制程产能规划，其等效10纳米（N+1）工艺在2024至2030年期间每年保持1万片月产能；等效7纳米（N+2）工艺从2024年的0.8万片逐步提升到2030年的1.5万片；等效5.5纳米（N+3）工艺从2024年的0.3万片逐步提升到2030年的1.5万片。合计先进制程月产能将从2024年的2.1万片逐步提升到2030年的4万片。

　　华虹半导体的先进制程产能主要集中在Fab6（14至28纳米），其月产能规划从2024年的3万片逐步提升到2030年的6万片。其他国内Fab厂的先进制程合计月产能到2030年预计在0.7万片左右。综合考虑，到2030年国内先进制程的总月产能预计在7万至8万片左右，与近10万片的需求相比存在明显缺口。

　　这种供不应求的局面将直接体现在晶圆厂的定价能力和盈利能力上。通常，晶圆代工厂在产线投产初期会面临高昂的设备折旧，但高稼动率可以有效摊薄固定成本。以中芯国际的N+2工艺为例，假设单片12英寸晶圆的代工价格为1万美元，在100%稼动率下，单片可变成本（材料、人工、电费）约为2700美元，折旧约为3800美元，单片毛利可达2900美元，对应毛利率为29%。如果稼动率进一步提升到140%，毛利率有望达到39.9%。

　　随着先进制程收入占比的持续提升，中芯国际的整体业绩有望获得强劲增长。预计到2028年，中芯国际先进制程相关收入将达到31.4亿美元，在公司总收入中的占比持续提升。先进制程对应的AI HPC、汽车ADAS以及人形机器人等需求持续增长，加上中芯国际先进产能的持续扩产，先进制程有望成为公司主要的收入增长引擎之一。

　　在成熟制程领域，市场环境则相对复杂。受存储器价格大幅上涨的影响，终端消费电子厂商的成本压力急剧上升，导致部分传统芯片代工订单有所减少。从2025年第四季度开始，部分智能手机厂商已开始提高零售价格以维持手机业务利润率，但持续的涨价可能会削弱市场需求，尤其是在价格敏感的新兴市场。相对应地，2026年手机芯片相关的代工需求预计会略显疲弱。

　　从PC市场来看，根据Omdia的预测，2026年全球台式机、笔记本及工作站出货量预计下降12%至2.45亿台。与手机类似，PC用DRAM和SSD价格急剧上涨。根据TrendForce的数据，2026年第一季度PC DRAM价格上涨了60%左右。一般情况下，DRAM和SSD约占笔记本电脑BOM成本的15%；经过存储价格急剧上涨，到2026年第一季度这一比例已升至30%。PC厂商要维持利润率，只能增加终端零售价格，这进一步对PC销量造成了侵蚀。

　　面对这一变化，中芯国际主动调整了产能结构。在2025年第四季度业绩会上，公司提到中低端手机和电脑厂商面临着存储芯片供应不足和价格上涨的双重压力，即使终端厂商试图通过提高产品售价来消化存储成本上涨的压力，涨价本身也会导致终端产品需求的下降，因此这部分订单需求在减少。但另一方面，公司提到跟数据中心、电源供应、工业及汽车有关的需求在提升。

　　根据中芯国际2026年第一季度业绩会信息，结合当前市场形势，在供不应求的产品类别中，中芯国际与客户协商上调定价，涨价效应逐步体现。加之部分客户顾虑后续外部环境不确定性可能带来供应不足或继续推高供应链价格，提前增加产品备货，使得公司在手订单充足。公司给出的2026年第二季度收入指引为环比增长14%到16%，预计出货量和平均销售单价均有明显提升。

　　在具体的产能调配方面，中芯国际减少了中低端手机相关产能，将产能资源向数据中心电源、工业汽车、高端BCD、MCU以及存储方向转移。通过这种灵活的产能调配，中芯国际成功避开了成熟节点同质化的价格竞争。预计2026年，中芯国际的8英寸晶圆销量有望达到266.8万片（等效8英寸），带来约14.9亿美元的收入；12英寸晶圆代工收入预计达到91.8亿美元；加上晶圆光罩、测试等其他收入，公司2026年总收入将达到114.1亿美元。

　　华虹半导体则在成熟制程领域采取了自建产能与外部并购并行的策略。目前，华虹半导体在上海金桥和张江拥有3座8英寸晶圆厂，分别位于上海金桥和张江，主要生产微控制器和功率器件，8英寸月产能合计约18.8万片；在无锡拥有2座12英寸晶圆厂，主要生产闪存、逻辑和电源管理芯片，12英寸月产能约9.5万片（Fab7）加上在建的Fab9。

　　为了快速扩大规模优势，华虹半导体于2026年1月1日公告了发行股份购买资产的重大重组方案，拟发行股份收购华力微（Fab5）97.4988%的股权，并募集配套资金。华力微Fab5拥有成熟的65/55纳米和40纳米代工工艺，月产能约3.8万片12英寸晶圆。标的公司在2024年总收入为49.88亿元，净利润为5.21亿元。主要由于2024年以来产能利用率提升，净利率保持在10%左右的健康水平。若该收购在2026年下半年顺利完成，预计将为华虹半导体2027年贡献超过40亿元人民币的收入增量。

　　在自建产能方面，华虹半导体的进展同样迅速。其无锡Fab9A产线年开始产能爬坡，预计将在2026年第三季度实现满产。同时，全新的Fab9B项目已于2026年3月正式动工建设。根据无锡市公共资源交易平台的信息，该项目利用现有生产和动力厂房，新建洁净室和动力系统，并配置相应的工艺设备，建设一条月产能达到5.5万片的12英寸特色工艺生产线年2月10日，工程竣工日期为2027年1月31日。预计在2026年第四季度开始设备搬入。参考Fab9A仅用两年时间就完成满产的经验，Fab9B的产能有望在2027年至2029年间逐步释放。按照目前无锡厂区28至40纳米工艺每片晶圆约9800元的平均售价计算，新产线满产后每年可为华虹半导体增加约60亿元以上的收入。

　　除了上述两家企业，其他国内代工厂也在加速成熟制程的整合。晶合集成于2026年3月11日宣布其28纳米逻辑工艺平台已完成全流程开发，并计划新建一条月产能5.5万片的12英寸生产线英寸高端模拟集成电路产线，聚焦高端模拟集成电路芯片制造。这些动向表明，国内成熟制程领域正在经历一轮产能洗牌和实力重组。

　　基于上述行业变化和公司业务调整，华兴证券对中芯国际和华虹半导体进行了财务预测和估值分析，并给予积极评级。

　　中芯国际未来收入增长将由先进制程产能释放和成熟制程产品结构升级共同驱动。在收入端，预计2026年中芯国际8英寸晶圆收入约为14.9亿美元，12英寸晶圆收入约为91.8亿美元，晶圆光罩、测试等其他收入约为7.3亿美元，合计2026年总收入达到114.1亿美元。2027年和2028年，随着先进制程产能进一步释放，预计总收入将分别达到136.6亿美元和152.5亿美元。其中，2027年和2028年的预测值高于市场普遍预期的131.7亿美元和144.9亿美元。

　　在毛利率方面，随着先进制程产能爬坡摊薄折旧成本，以及高附加值产品占比提升，公司毛利率预计将从2026年的21.8%稳步攀升至2028年的22.3%。具体来看，8英寸毛利率预计维持在20%左右，12英寸毛利率从2026年的约22%提升到2028年的约23%，其他业务毛利率保持较高水平。综合毛利率的改善主要得益于先进产线年逐步投产并快速爬坡，有效摊薄了新增产能折旧与固定成本。

　　在费用控制方面，在2023至2025年大量投入研发之后，预计公司2026至2027年将控制研发支出和销售人员规模，并提升效率。研发和营销费用占收入的比例预计将从2025年的约9%逐步下降到2028年的约8.5%。净利率有望从2026年的9.6%提升至2028年的12.1%。2025年至2028年的归母净利润年复合增长率预计为39%，超过FactSet统计的市场平均预期水平（30%）。

　　华虹半导体的财务弹性则更多依赖于外部资产并购和特色工艺的结构性提价。预计华虹半导体2026年、2027年和2028年的营业收入将分别达到30.2亿美元、36.3亿美元和41.5亿美元。其中，2027年和2028年的预测值高于市场一致预期的35.6亿美元和40.6亿美元。收入增长主要来自两个方面：一是Fab5并表带来的直接收入贡献；二是Fab9B产能逐步释放带来的增量收入。

　　在毛利率方面，考虑到华虹半导体12英寸晶圆代工业务在2026年存在进一步提价的空间，以及Fab5并表带来的高毛利率贡献（华力微2025年1至8月的毛利率约为23.8%），公司毛利率预计将从2025年的11.8%逐步提升至2028年的18.0%。具体来看，8英寸毛利率预计维持在25%左右，12英寸毛利率从2026年的约15%提升到2028年的约17%。随着Fab5并表，整体毛利率有望得到进一步改善。

　　考虑到华虹半导体4Q25的归母净利率仅为2.7%，而Fab5的净利率在10%左右，并表后将直接拉高公司的整体利润率水平。研发和销售费用占收入的比例预计也将有所下降。公司2025年至2028年的归母净利润年复合增长率预计将达到83%，超过市场一致预期的80%。

　　需要指出的是，华虹半导体较快的利润增长在很大程度上得益于外部资本运作，在产能自建的纯粹性和确定性上略逊于中芯国际。因此，市场给予了中芯国际更高的估值溢价。

　　在估值层面，由于晶圆代工属于资本密集型行业，市盈率受折旧和周期波动影响较大，因此业内通常采用动态市净率（P/B）作为估值基准。从历史数据看，中芯国际在2020年至2021年的景气高点，动态市净率曾达到1年期3.9倍、2年期3.5倍。华虹半导体同期估值最高达到1年期4.1倍、2年期3.8倍。当时高估值的原因包括：国内IC设计公司从台积电转单至中芯国际，订单饱满；稼动率上升拉动毛利率提升；新产能投放拉高市场盈利预期。

　　在本轮国产替代和AI算力爆发的周期中，中芯国际凭借其稀缺的先进制程产能和分散的客户结构，估值有望获得更大弹性。按照分析师的测算，给予中芯国际A股目标价154.00元，对应2027财年8.0倍的市净率，相对于全球代工行业平均5.0倍的市净率有60%的溢价；给予其H股目标价137.00港元，对应6.2倍的2027财年市净率。

　　华虹半导体方面，由于并购和扩产将显著增厚其资产规模和盈利能力，给予其A股目标价203.32元，对应7.5倍的2027财年市净率；给予其H股目标价186.58港元，对应6.0倍的2027财年市净率。对比同行业，台积电当前的远期市净率约为5.5倍，晶合集成约为2.9倍。估值重心正在向具备先进制程突围能力和特色工艺规模壁垒的本土核心标的倾斜。

　　第一，行业需求复苏可能慢于预期。虽然工业和汽车领域有望持续复苏，但若整体需求复苏放缓，将对中芯国际和华虹半导体的营收和净资产收益率构成下行风险。

　　第二，成熟制程节点竞争加剧。在大于65纳米的成熟制程领域，若竞争进一步恶化，对价格造成更大压力，可能损害相关企业的营收增长和利润率水平。

　　第三，良率提升慢于预期。随着晶圆厂持续拓展至更高精度制程（28纳米及以下），良率对其利润率表现愈发重要。良率提升若出现放缓，可能影响企业的盈利水平。

　　第四，地缘政治紧张局势升级。地缘政治风险可能增加国内晶圆厂被限制接入全球半导体供应链（特别是半导体设备和材料）以及进入海外市场的风险，进而可能对其整体业务造成负面影响。

　　第五，宏观货币政策风险。若美联储维持高利率时间长于市场预期，企业资本开支趋于谨慎，云服务商、数据中心等下游客户往往会推迟服务器采购计划，相应地，晶圆代工厂业务也会受到一定程度影响。